環氧樹脂膠粘劑

卡夫特環氧樹脂膠黏劑具有粘接強度高、化學穩定性優異、固化收縮率低、易于加工成型等優點。對金屬、玻璃、木材、塑料、陶瓷、復合材料、水泥等多種極性材料具有高粘接力,廣泛應用于建筑家裝、機械加工、電子工業、國防軍工等多個領域。
時間: 2018-11-30
詳細內容

卡夫特環氧膠系列主要產品:

粘接用膠
型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃)

重量配比

A:B

初固時間      (25℃)        10g混合量 固化條件

剪切強度

MPa

硬 度

Shore D

包裝
K-9301AB 快固型,全透明,操作方便,使用面廣 透明 A:10000 B:10000 1:1 3~5分鐘 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/組5Kg/組
K-9101AB 快固型,全透明,操作方便,使用面廣 透明 A:10000 B:8000   1:1 30分鐘 24 h@25℃ ≥10 - 50g  2Kg/組5Kg/組
K-9103/T 通用型,用于木材、石材、金屬的粘接,K-9103T是K-9103的耐熱型 黃/褐 A:10000 (T A:6000) B:10000   1:1 1.5小時 24 h@25℃ ≥10 ≥70 2Kg/組5Kg/組
k-9001AB 通用型,用于木材、石材、金屬的粘接 A:膏體 B:20000   1:1 1.5小時 24 h@25℃ ≥10 ≥80 2Kg/組5Kg/組
K-9007AB 高強度,快速固化,優異的粘接強度 A:60000 B:2000   2:1 (體積比) 10分鐘 24 h@25℃ ≥20 - 50ml  450ml
K-9342AB 高強度,可粘結各種材質,優異的接著力,良好的剝離強度,耐用性與可靠性能優良 白/黑 A:20000 B:10000   2:1 (體積比) 1小時 24 h@25℃ ≥20  - 50ml  450ml
K-9320AB 高溫型,高觸變,優異的接著力 A:膏體 B:60000   1:1 4~5小時 72 h@25℃或30min@120℃ ≥15 ≥70 2Kg/組
K-9410 電機磁瓦、轉子用粘接膠 膏體 單組分 - 60min@140℃ ≥26 >90 350g
K-9447 電子元器件粘接 30000 單組分 - 60min@120℃ ≥18 >85 1Kg
K-9476/HF 電感、變壓器組裝,9476HF低收縮性/低鹵 灰/黑 40000~80000 單組分 - 60min@120℃ ≥18 >80 1Kg
K-9431 高粘接強度和沖擊強度,用于金屬、陶瓷、玻纖的粘接固定 淡黃 膏體 單組分 - 60min@140℃ ≥26 >80 1Kg
灌封用膠
型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 初固時間       (25℃)         30g混合量 固化條件 阻燃/  導熱 硬度 包裝
K-9602AB 通用型,用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化,固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣 A:25000 B:200 4:1 2小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 5Kg/組
K-9741AB A:50000  B:150 5:1 1.5小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 1.2Kg/組30Kg/組
K-9631AB 阻燃型,用于要求阻燃的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。 A:16000 B:150 5:1 1.5小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0 ≥80 6Kg/組30Kg/組
K-9006AB 導熱型,用于要求導熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。 A:25000  B:150 5:1 2小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 導熱:0.8W/m.k ≥80 6Kg/組
K-9006-1AB A:50000  B:150 10:1 3小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 導熱:1.2W/m.k ≥80 5.5Kg/組
K-9090AB 阻燃/導熱型,用于要求阻燃和導熱的中小型電子元器件灌封和線路板封閉。固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,絕緣。 A:50000  B:150 10:1 3小時 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0導熱:0.8W/m.k ≥80 5.5Kg/組
K-9760AB 透明型,耐黃性佳,用于有透明要求的電子元器件,模塊和數碼管的灌封 透明 A:10000   B:100 2:1 1.5小時 24 h@25℃ - ≥80 3Kg/組
K-9761AB 透明型,用于有透明要求的電子元器件,模塊和數碼管的灌封 透明 A:2000   B:100 2:1 2小時 24 h@25℃ - ≥70 3Kg/組15Kg/組
K-9417L 單組分,低溫固化,用于小型元器件的灌封 25000 單組分 - 20min@90℃ - >70 1Kg
K-9459Y/L 單組分,啞光(Y)或亮光(L),用于繼電器灌封 22000 單組分 - 30min@120℃ - >80 1Kg
特殊用膠
型 號 特性及用途 顏色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 工作壽命25℃ 固化條件 Tg 硬度 包裝
K-9128W/B LED背光模組用膠 白/黑 20000 單組分 7天 7min@80℃ 35 >60 50ml
K-9421/-1 LED背光模組用膠,優異的跌落性能 20000 單組分 7天 7min@80℃ 30 >55 50ml
K-9162 SMT貼片紅膠,鋼網印刷 膏體 單組分 - 90s@150℃ 110 - 200g
K-9513 可返修,低溫快速固化,適用于CSP、BGA的底部填充制程 淡黃 8000 單組分 2天 10min@150℃
15min@120℃
30min@100℃
69 - 30ml
K-9500 可返修,高Tg,高可靠性,低鹵,適用于CSP、BGA的底部填充制程 350 單組分 3天 8min@130℃
5min@150℃
113 - 30ml
K-9458Y/L COB包封,黑色啞光(Y)或(L),成型好 65000 單組分 - 60min@120℃   90min@110 ℃ 125 >85 1Kg
K-9115AB 應用于繞線型電機轉子,馬達或繞組線圈,起平衡嵌補,校準的作用 黑/淺灰 泥狀粘稠體 雙組份 24 h@25℃ ≥80

以上信息僅供參考,如需更詳細資料等信息請聯系我司,謝謝!

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