有機硅膠粘劑

有機硅膠粘劑具有良好的耐高低溫性、耐候性、電氣絕緣性、耐化學試劑性等,廣泛適用于電子、機械、航空、建筑、醫療和通信等行業??ǚ蛱刂铝τ谟袡C硅膠粘劑領域研究多年,提供兼具可靠性和兼容性的有機硅粘合劑材料解決方案,幫各個領域的制造商保持其優越的競爭力。
時間: 2018-11-30
詳細內容

卡夫特有機硅膠系列主要產品:

粘接密封硅膠
型 號 外 觀 / 粘度 表干時間
(25°C) min
拉伸強度
Mpa
剪切強度
Mpa
用途及特性
K-5901 透明、黑色、白色/半流淌 ≤40 ≥1.0 ≥1.0 用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5903 紅色/膏狀、半流淌 ≤30 ≥2.0 ≥1.5 用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達315℃.
K-5904 透明、黑色、白色/半流淌 ≤10 ≥1.2 ≥1.5 快干型系列,用于電子電器及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905 半透明/膏狀 ≤10 ≥1.6 ≥2.0 快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905L 半透明/半流淌 ≤10 ≥1.2 ≥1.5 快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5906 透明、白色/膏狀 ≤20 ≥2.0 ≥1.2 粘接強度較高,廣泛用于各類電器和工業產品的粘接和密封
K-5906Z 白色、黑色/膏狀 ≤20 ≥2.0 ≥2.0 用于太陽能電池組件密封,阻燃等級 UL94 V-0
K-5933 白、黑、紅、透明/半流淌 ≤30 ≥1.5 ≥1.5 廣泛用于各類電子、電器和工業產品的粘接和密封
K-5704 白色、灰色、黑色/半流淌 ≤10 ≥1.0 ≥0.8 用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5707 白色、黑色、透明粘稠液 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接,韌性好,粘接強度高,廣泛用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5709 半透明/半流淌 ≤10 ≥0.8 ≥0.8 用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封,環保,粘接性強,韌性好
K-5911 灰色、白色、黑色/膏狀 ≤10 ≥1.2 ≥1.0 通用型粘接密封硅膠
K-5912 黑色、白色、紅色/膏狀 ≤30 ≥1.5 ≥1.0 通用型粘接密封硅膠
K-5915 黑色、白色/膏狀 ≤10 ≥1.5 ≥1.0 阻燃型硅膠,阻燃等級UL94 V-0
K-5926 白色/膏狀 ≤20 ≥2.0 ≥1.5 用于工作溫度在200℃以下的工業產品的粘接密封,韌性好,用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5928 白色/膏狀 ≤10 ≥2.0 ≥1.5 用于工作溫度在200℃以下的工業產品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5929 白色/膏狀 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業的密封粘接,固化速度快,耐黃變,無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L 白色、灰色、黑色/膏狀 ≤25 ≥1.2 ≥1.2 用于汽車燈、照明燈等燈具行業的密封粘接,電子元件的固定和密封。 粘接性佳,揮發小,無腐蝕
K-5096/L 透明膏狀/半流淌 ≤20 ≥1.0 ≥1.0 用于照明燈等燈具行業的密封粘接,電子元件的固定和密封。 對PC粘接性佳,耐濕熱效果好,揮發小,無腐蝕。
K-5916W/T 白色、透明/膏狀 2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃) 扭矩≥1.5 ≥1.0 加熱快速固化,粘接性好,無揮發物,典型應用于T8燈管堵頭粘接,也可應用于其他可加熱固化產品的粘接密封。
密封硅脂
型 號 外 觀 / 粘度 表干時間
(25°C) min
拉伸強度
Mpa
剪切強度
Mpa
用途及特性
K-5221 半透明/膏狀 不干性密封硅脂,防潮、防水、耐溫、耐介質
導熱材料
型 號 外 觀 / 粘度 表干時間
(25°C) min
拉伸強度
Mpa
剪切強度
Mpa
用途及特性
K-5200 灰白色 導熱硅膠片,導熱系數1.2,高性能軟性固態導熱材料,可以根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211 白色/膏狀 導熱硅脂,導熱系數1.2,用于發熱元器件與散熱器之間的填充,導出元器件產生的熱量,不干性好
K-5211H 白色/膏狀 導熱硅脂,導熱系數1.2,用于發熱元器件與散熱器之間的填充,導出元器件產生的熱量,不干性好,良好的立面施膠性
K-5212 灰色膏狀物 導熱硅脂,導熱系數2.0,用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導出元器件產生的熱量,不干性好
K-5213 灰色膏狀物 導熱硅脂,導熱系數3.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,導熱系數更高
K-5215 灰色膏狀物 導熱硅脂,導熱系數4.0,用于電子、電器、無器件的散熱,填充或涂覆,為卡夫特目前導熱系數最高的導熱硅脂。
K-5202 灰色/膏狀 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 導熱硅膠,導熱系數0.8,用于粘接發熱元器件與散熱器,導出元器件產生的熱量,粘接性好
K-5203 白色/膏狀 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 高導熱硅膠,導熱系數1.2,用于粘接發熱元器件與散熱器,導出元器件產生的熱量,粘接性好
K-5203K 白色/膏狀 ≤10 ≥2.5 ≥1.5 高導熱硅膠,導熱系數1.2,用于粘接發熱元器件與散熱器,導出元器件產生的熱量,粘接性好
K-5204 白色/觸變糊狀 ≤20 ≥2.5 ≥1.5 高導熱硅膠,導熱系數1.6,代替導熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K ≤10 ≥2.5 ≥1.5
K-5205 白色/膏狀 ≤10 ≥2.0 ≥2.0 導熱硅膠,導熱系數2.0,阻燃性UL94 V-1
K-5206 白色/膏狀 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 導熱硅膠,導熱系數1.0,阻燃性UL94 V-0
K-5542 灰色/半流淌 30min(120~130℃) ≥2.0 ≥2.0 加熱固化,導熱系數1.6,阻燃性UL94 V-0
灌封粘接硅膠
型 號 外 觀 / 粘度 表干時間
(25°C) min
拉伸強度
Mpa
剪切強度
Mpa
用途及特性
K-5902 透明、白色/流淌 ≤60 ≥1.5 ≥1.2 用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5705 透明/流淌 ≤10 ≥0.8 ≥0.5 用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5908 透明、白色、黑色/流淌 ≤10 ≥0.8 ≥0.5 用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護,快干型
K-5601 乳白色透明/流淌 ≤60 涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護膜
K-5312/W A:黑色、(白色)流動液體
B:無色透明流動液體
可操作時間  30~60 適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護, A︰B=10︰1
K-5312T A:無色透明流動液體
B:無色透明流動液體
可操作時間  60~90 用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護,A︰B=10︰1
K-5315/Y A:黑色流動液體
B:半透明流動液體
(C:褐色流動液體)
可操作時間  30~60 三組份,啞光型,用于表面要求不反光的LED光電顯示器、元件、模塊和線路板的灌封保護,A︰B︰C=100︰10︰1
K-5500 A:透明流動液體
B:透明流動液體
80℃/30min 凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈,A︰B=1︰1
K-5501 A:透明流動液體
B:透明流動液體
80℃/30min 凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,抗撕裂性較好,A︰B=1︰1
K-5502 A:透明流動液體
B:透明流動液體
80℃/30min 透明度高,可用于燈具的灌封,保護電子元件、組件,傳感器部件的填充保護等。
K-5503 A:透明流動液體
B:微黃色流動液體
80℃/30min 透明度高,固化速度快,有一定粘度力??捎糜跓艟叩墓喾?,保護電子元件、組件,傳感器部件的填充保護等。
K-5504 A:透明流動液體
B:透明流動液體
120℃/30min ≥3.0 具有強度大、韌性好、易流動等特點??捎糜诠枘z管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511 A:灰黑色流動液體
B:白色流動液體
80℃/30min ≥2.0 導熱系數0.8,應用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護,A︰B=1︰1
K-5512 A:灰黑色流動液體
B:灰白色流動液體
80℃/30min ≥2.0 導熱系數0.4, 適用于電源模塊、各種規格的通訊模塊、微型變壓器的封裝 
K-5519W A:白色流動液體
B:白色流動液體
150℃/60min ≥2.0 ≥2.0 導熱系數0.6,粘接力好,用于PTC發熱片及其它電熱元件的密封粘接,A︰B=1︰1
K-5515GY A:灰色流動液體
B:白色流動液體
80℃/15min 導熱系數0.6,低比重,低粘度,固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導熱阻燃的灌封。
K-5515 A:灰黑色流動液體
B:灰白色流動液體
80℃/30min ≥2.0 導熱系數0.6,應用于大功率電子元器件,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。阻燃等級 UL94 V-0 ,  A︰B=1︰1

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